令和５年度の第１回技術検討部会において、テラヘルツ帯実装技術に関する下記の講演会を実施しました。

講演者：パナソニック インダストリー株式会社　森下 陽平
講演タイトル：半導体パッケージ基板を用いたサブテラヘルツ帯伝送路の検討

講演者：富士通株式会社　尾崎史朗、平野拓一、岡本直哉、中舍安宏、熊崎祐介、多木俊裕、原直紀
講演タイトル：テラヘルツ帯増幅器一体型アレイアンテナ技術の研究開発